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自动点胶机是如何克服这一难题,又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?

发布日期:2019-11-15 内容来源于:http://shjsyymy.com/

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随着社会的不断发展,如今的时代是一个信息化的时代,半导体和集成电路成了当今热熔胶机时代的主题,而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺,芯片封装一直是工业生产中的一个大难题,那么自动点胶机是如何克服这一难题,又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?
第一、芯片键合方面
PCB在粘合过程中很容易出现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位,我们可以运用自动点胶机设备热熔胶机在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。
第三、表面涂层方面
当芯片焊接好后,我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一热熔胶机层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,这样芯片不仅在外观上提升了一个档次,而且可以防止外物的侵蚀和刺激,可以对芯片起到很好的保护作用,很好地延长了芯片的使用寿命!
第二、底料填充方面
相信很多技术人员都遇到过这样的难题,芯片倒装过程中,因热熔胶机为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合,如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了热熔胶机芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用。

综上所述,以上就是自动点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、表面涂层等几个方面的应用,我们可以将热熔胶机这种方法应用到平时的工作中,这将大大提高我们的工作效率,有了这种方法就再也不用担心芯片封装难题了!


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