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SMT贴片加工电路板拼板如何设计

电路板在拼接衔接时,衔接桥的宽度不够,会引起电路板变形,如果衔接桥的宽度尺度、刚度规划缺乏,会加重PCB板的变形。

在电路板制造工厂实验证明,衔接桥的刚度与宽度对改进电路板、拼接电路板的变形具有重要意义,关于PCB板的厚度≤1mm的拼接板,衔接桥的宽度应该≥5mm,最好为7mm。衔接桥内的布局全铜,以提高刚度性。我司关于拼接板的规划方面有以下几点主张:

(1)衔接桥的刚度性关于削减超薄的电路板变形有重要意义,因而,主张衔接桥的宽度按7mm规划并全层布局铜(比槽宽内缩0。5mm)如图下:

衔接桥梁现象

(2)工艺边宽度须≥10mm并全层布局铜

(3)拼板扫除不能多于2排。

(4)如果子板间不能直接用衔接桥衔接,有必要采用过度衔接条/快衔接时,主张提高整体的刚度性为考量,将衔接条的宽度加宽到5mm 以上,以便顶针支撑。(加个拼板图片)

以上是我司给出的电路板拼板规划主张,期望对您有帮助!




 

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