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各种SMT贴片元件的封装尺寸简介

SMT加工厂往往都有着一些关于SMT加工的常用知识储备。作为最熟悉SMT加工的人,SMT加工厂无疑是最有话语权的。今天我们就来重点说一下SMT贴片元件的封装尺寸问题,希望对大家能有所帮助。


爱波网SMT加工贴片元件的封装尺寸,SMT加工贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:例如用一个0.127mm (5 mil) 厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的焊膏筛网印刷。因为焊膏的释放特性还不知道,一些焊盘的设计中包含有盘中孔,对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。结果所有的0201器件的孔隙被设计成:孔隙与焊盘的比例为1:1。


因为在这块电路板上还包含有其它的元器件包括CCGA器件,一个 0.127mm (5 mil)厚的模板可能是最薄的模板,没有设计成分级模板(stepstencil)是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。来自这项设计的长度与直径比(aspectratios)数值在2.4至3.2之间。面积的纵横比(area aspect ratios)范围在0.72到0.85之间。根据这些数值可以预见优良的焊膏释放效果。


 

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